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Ringbus-Platine Multiprotokoll redundant SIL2 für Solution F1, 2 Ringe / 8 Stiche

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Artikelnummer: B01276-20

Ringbus-Platine SIL2 fähig IEC 61508
Multiprotokoll, redundant, lackiert
für Solution F1, 2 Ringe / 8 Stiche,
unterstützt Hochki ESP und Apollo

Technische Informationen

Ringbus-Platine SIL2 fähig IEC 61508
Multiprotokoll, redundant, lackiert
Version 2021, für Solution F1, unterstützt Hochiki-ESP und Apollo Core, Soteria, XP95, Discovery
mit doppeltem Prozessor, Programm-speicher und RAM, somit werden die Systemfunktionen bei µP-Ausfall voll übernommen
2 Ringleitungen oder 8 Stichleitungen, voll redundant
nochmals gesteigerte Loop-Leistung
bis zu 340 Teilnehmer pro Ringleitung*
Topologieerkennung auf der Ringleitung**
Ringleitungslänge max. 3.500m (Kabel JY-(ST)Y-2x2x0,8)
8 freiprogrammierbare O/C-Alarmausgänge
Erweiterte Parametrierung von Meldern und Modulen
mit Schutzlack versehen

* nur Apollo Core Protokoll
** nur ESP-Top-Loop und Apollo Soteria
Technische Daten:
Ruhestrom: 81 mA
max. Strom pro Ring: 400 / 450 mA
Gewicht: 140 g
Abmessungen (LxBxH): 170 x 110 x 20mm